

隆安
2025-10-24 08:56:07
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BGA老化箱的溫度控制系統(tǒng)是其核心功能之一,直接影響測試結果的準確性。隆安試驗設備采用PID智能溫控算法,結合進口加熱/制冷元件,實現(xiàn)-70℃至+180℃的寬溫域精確控制。
關鍵提問:為何溫度均勻性對BGA老化如此重要?
BGA器件因封裝密度高,微小溫差可能導致焊點熱應力分布不均,進而掩蓋真實失效模式。隆安設備的強制對流設計,通過優(yōu)化風道結構,有效解決了這一難題。
老化箱的氣流系統(tǒng)需同時滿足“均勻覆蓋”與“動態(tài)模擬”雙重需求。隆安試驗設備采用雙循環(huán)風道設計:
案例應用:
某汽車電子廠商使用隆安BGA老化箱測試車載ECU模塊時,通過疊加-40℃至+85℃溫度循環(huán)與5G振動激勵,成功復現(xiàn)了實車運行中因熱-機械耦合導致的焊點裂紋問題,較傳統(tǒng)測試效率提升3倍。
傳統(tǒng)老化箱僅關注溫度應力,而現(xiàn)代BGA測試需綜合考慮電、熱、機械三重應力。隆安設備的創(chuàng)新點在于:
技術參數(shù)對比:
| 項目 | 隆安BGA老化箱 | 普通老化箱 |
|---|---|---|
| 溫度范圍 | -70℃~+180℃ | -20℃~+150℃ |
| 電流加載 | 0-100A(可擴展) | 僅溫度控制 |
| 振動模擬 | 標配5G峰值加速度 | 無 |
| 數(shù)據(jù)記錄 | 1ms采樣間隔 | 10s采樣間隔 |
老化箱自身的可靠性直接影響測試結果的可信度。隆安試驗設備在材料選擇上堅持“軍工級標準”:
用戶見證:
某半導體封測企業(yè)反饋,隆安設備連續(xù)運行3年后,溫度控制精度仍保持在± ℃以內(nèi),而同期采購的某進口品牌設備已出現(xiàn)加熱管老化問題。
在電子元器件測試領域,安全是底線。隆安試驗設備通過多項國際認證:
行業(yè)地位:
作為國內(nèi)首批通過UL認證的老化箱制造商,隆安設備已進入華為、中車等頭部企業(yè)的供應鏈體系,其BGA老化箱在長三角地區(qū)市場占有率達37%。
老化測試的本質,是通過可控的極端條件加速產(chǎn)品生命周期,提前暴露設計或工藝缺陷。江蘇BGA老化箱的原理,正是圍繞這一目標構建的技術體系。從溫度控制的毫厘必爭,到氣流循環(huán)的動態(tài)模擬,再到負載加載的真實還原,每一步技術突破都凝聚著對可靠性的深刻理解。選擇隆安試驗設備,不僅是選擇一臺儀器,更是選擇一份對品質的堅定承諾——在電子元器件可靠性驗證的賽道上,隆安始終以技術創(chuàng)新為引擎,推動行業(yè)向更高標準邁進。
因老化試驗設備參數(shù)各異,為確保高效匹配需求,請您向我說明測試要求,我們將為您1對1定制技術方案
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