

隆安
2025-08-27 14:11:07
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老化房、試驗(yàn)箱、老化箱/柜 > 生產(chǎn)廠家
隆安老化設(shè)備25生產(chǎn)廠家直銷價(jià)格,品質(zhì)售后雙保障,廠家直供價(jià)更優(yōu)! 馬上咨詢
在電子元器件、半導(dǎo)體芯片及高精密設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)環(huán)節(jié)中,如何確保產(chǎn)品在極端溫度環(huán)境下的可靠性?答案或許就藏在一種名為“芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱”的專業(yè)設(shè)備中。這款由隆安試驗(yàn)設(shè)備研發(fā)的測(cè)試儀器,通過(guò)模擬-70℃至+250℃的瞬時(shí)溫度驟變,為芯片、電路板等核心部件提供嚴(yán)苛的“生存考驗(yàn)”,成為品質(zhì)管控的關(guān)鍵工具。
電子芯片的失效,70%源于溫度應(yīng)力。當(dāng)芯片從高溫環(huán)境(如汽車引擎艙)快速切換至低溫(如極寒地區(qū)),或反之,材料熱脹冷縮的速率差異會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)斷裂、封裝開(kāi)裂、參數(shù)漂移等問(wèn)題。芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱的核心價(jià)值,正是通過(guò)可控的溫度沖擊,提前暴露設(shè)計(jì)缺陷,避免產(chǎn)品上市后的大規(guī)模召回。
傳統(tǒng)試驗(yàn)箱通過(guò)自然對(duì)流加熱,溫度變化速率僅3-5℃/min,而隆安試驗(yàn)設(shè)備采用液氮直噴+高頻加熱技術(shù),將溫度沖擊速率提升至30℃/min以上,10秒內(nèi)完成-70℃至+150℃的跨越。這種突破性設(shè)計(jì),源于三大核心技術(shù):
隆安設(shè)備采用上下分體式結(jié)構(gòu),高溫腔與低溫腔物理隔離,通過(guò)快速氣動(dòng)門實(shí)現(xiàn)樣品瞬時(shí)轉(zhuǎn)移。相比單腔體設(shè)備,溫度波動(dòng)誤差降低至± ℃,且無(wú)需長(zhǎng)時(shí)間預(yù)冷/預(yù)熱,能耗降低40%。
設(shè)備內(nèi)置AI溫度預(yù)測(cè)模型,可實(shí)時(shí)修正環(huán)境干擾(如開(kāi)門瞬間)。例如,當(dāng)測(cè)試手機(jī)芯片時(shí),系統(tǒng)能自動(dòng)預(yù)判屏幕發(fā)熱對(duì)腔體溫度的影響,提前調(diào)整液氮噴射量,確保沖擊曲線精準(zhǔn)貼合ISO 16750標(biāo)準(zhǔn)。
隆安提供標(biāo)準(zhǔn)型(150L)、量產(chǎn)型(500L)及定制化解決方案。針對(duì)芯片封裝廠,可配置自動(dòng)化機(jī)械臂接口,實(shí)現(xiàn)24小時(shí)無(wú)人值守測(cè)試;對(duì)科研機(jī)構(gòu),則支持-196℃超低溫?cái)U(kuò)展,滿足量子芯片等前沿領(lǐng)域的測(cè)試需求。
隆安設(shè)備通過(guò)歐盟CE、美國(guó)UL及中國(guó)CNAS三重認(rèn)證,核心部件(如德國(guó)進(jìn)口壓縮機(jī)、日本歐姆龍傳感器)質(zhì)保5年。某頭部芯片廠商反饋:“使用隆安設(shè)備后,產(chǎn)品不良率從 %降至 %,年節(jié)省返修成本超千萬(wàn)元?!?/p>
傳統(tǒng)試驗(yàn)箱需專業(yè)工程師編寫復(fù)雜程序,而隆安設(shè)備搭載7英寸觸控屏,內(nèi)置汽車電子、5G通信等20種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試模板。操作人員僅需選擇“車規(guī)級(jí)AEC-Q100”模式,輸入循環(huán)次數(shù),設(shè)備即可自動(dòng)完成測(cè)試并生成符合IEC標(biāo)準(zhǔn)的報(bào)告。
隆安在全國(guó)設(shè)有12個(gè)服務(wù)中心,承諾“4小時(shí)故障診斷,24小時(shí)備件到達(dá)”。某新能源汽車客戶曾遭遇凌晨設(shè)備報(bào)警,隆安工程師通過(guò)遠(yuǎn)程指導(dǎo)排除故障,避免整條產(chǎn)線停擺。
選購(gòu)時(shí)需重點(diǎn)關(guān)注以下參數(shù):
隆安試驗(yàn)設(shè)備的差異化優(yōu)勢(shì)在于,其設(shè)備可同步監(jiān)測(cè)64通道溫度數(shù)據(jù),并生成3D熱分布圖,幫助工程師精準(zhǔn)定位設(shè)計(jì)弱點(diǎn)。例如,某客戶通過(guò)隆安設(shè)備的熱成像功能,發(fā)現(xiàn)芯片邊緣焊點(diǎn)比中心區(qū)域早 秒達(dá)到極限溫度,從而優(yōu)化了散熱結(jié)構(gòu)。
在芯片制程向3nm、2nm演進(jìn)的當(dāng)下,溫度對(duì)可靠性的影響呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。隆安試驗(yàn)設(shè)備不僅提供一臺(tái)冷熱沖擊試驗(yàn)箱,更構(gòu)建了一套從設(shè)計(jì)驗(yàn)證到量產(chǎn)管控的質(zhì)量閉環(huán)體系。當(dāng)您的產(chǎn)品需要穿越“溫度風(fēng)暴”時(shí),選擇隆安,就是選擇一份對(duì)品質(zhì)的堅(jiān)定承諾。
因老化試驗(yàn)設(shè)備參數(shù)各異,為確保高效匹配需求,請(qǐng)您向我說(shuō)明測(cè)試要求,我們將為您1對(duì)1定制技術(shù)方案
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