

隆安
2025-05-08 08:34:19
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以下是一篇關(guān)于HAST內(nèi)容聚焦于設(shè)備原理、應(yīng)用及技術(shù)要點(diǎn):
高壓加速老化試驗(yàn)(Highly Accelerated Stress Test,HAST)是電子產(chǎn)品可靠性測試領(lǐng)域的核心技術(shù)之一,而HAST試驗(yàn)箱作為執(zhí)行該測試的核心設(shè)備,在半導(dǎo)體、汽車電子、新能源等產(chǎn)業(yè)中具有不可替代的作用。本文將從設(shè)備原理、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、行業(yè)應(yīng)用及選型要點(diǎn)等維度展開分析。
HAST測試基于"阿倫尼烏斯方程"的加速老化理論,通過高溫(105-142℃)、高濕(75-100%RH)及高壓( )環(huán)境,模擬產(chǎn)品在極端濕熱條件下的失效模式。相較于傳統(tǒng)恒溫恒濕試驗(yàn)箱(HST),HAST系統(tǒng)通過加壓使水蒸氣達(dá)到過飽和狀態(tài),將測試效率提升5-10倍。
設(shè)備核心系統(tǒng)包括:
半導(dǎo)體封裝測試
驗(yàn)證芯片封裝材料的抗?jié)駳鉂B透能力,檢測"爆米花效應(yīng)"(Popcorn Effect)。典型測試條件:130℃/85%RH/ ,持續(xù)96小時(shí),對應(yīng)JESD22-A110標(biāo)準(zhǔn)。
新能源汽車電子
評(píng)估IGBT模塊、BMS系統(tǒng)在高溫高濕環(huán)境下的絕緣性能衰減,常用測試參數(shù):110℃/85%RH/ ,參照AEC-Q101認(rèn)證要求。
PCB基材評(píng)估
檢測FR-4基板、阻焊油墨的吸濕膨脹系數(shù),典型測試流程:溫度從25℃以2℃/min升至142℃,濕度維持95%RH,壓力梯度加載。
軍用電子設(shè)備
依據(jù)MIL-STD-883方法 ,模擬熱帶海洋氣候?qū)娪猛ㄓ嵲O(shè)備的腐蝕影響,測試周期壓縮至傳統(tǒng)方法的1/5。
當(dāng)前HAST設(shè)備正向多應(yīng)力耦合測試方向發(fā)展,新一代產(chǎn)品已集成:
據(jù)2025年國際可靠性研討會(huì)(IRPS)數(shù)據(jù)顯示,采用多應(yīng)力耦合測試的設(shè)備可將故障復(fù)現(xiàn)率提升至92%,較傳統(tǒng)單應(yīng)力測試提高37%。
HAST高壓加速老化試驗(yàn)箱作為電子產(chǎn)品質(zhì)量驗(yàn)證的關(guān)鍵設(shè)備,其技術(shù)性能直接影響產(chǎn)品可靠性評(píng)估的準(zhǔn)確性。隨著5G通信、第三代半導(dǎo)體等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展,對HAST測試的效率與精度提出了更高要求。設(shè)備選型時(shí)需綜合考慮測試標(biāo)準(zhǔn)符合性、擴(kuò)展功能兼容性及全生命周期維護(hù)成本,以實(shí)現(xiàn)可靠性工程的最優(yōu)化投入。
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